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    哪些因素会影响锡膏的品质

    发表时间:2015-07-11


      锡膏是一种高技术电子焊接材料,现在锡膏自身的要求很严格,就算一点细小的差别都有可能造成很大的损失。那么影响锡膏品质的几大因素是什么呢?

    粘度

      锡膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。锡粉成份、助剂组成

       锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。

       合金粉末的形状也会影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于滴涂工艺。