锡膏 solder paster 也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统焊锡膏相比，多了金属成分。

　　从健康和环保着想，现在使用的锡膏，主要是环保锡膏，是指去除掉了铅的锡膏，又被称为无铅锡膏。

　　无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

　　无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近 63/37 锡铅合金的共晶温度 183C ，如果新产品的共晶温度只高出 1830C 几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为p1500C ，液相线温度视具体应用而定 ( 波峰焊用锡条： 2650C 以下；锡丝： 3750C 以下； SMT 用焊锡膏： 2500C 以下，通常要求回流焊温度应该低于 225~2300C) 。

　　无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。