技术研发型企业；集研发、生产、销售及售后服务
为一体的电子焊接材料制造商
优科具备20多年锡制品行业经验，
公司拥有优秀 的技术、研发团队和先进的、
精密的实验仪器设备，为提升产品质量提供强有力的保障。
在 “以人为本、变以至用”的号召下不断的完善，
产品质量，研发创新产品，
优科锡制品始终以“品质”为取胜之道，客户遍布全国，
在中、高端市场尤其是高端市场上有非常好的优势及口碑。
价格透明，无中间代理
深圳市优科锡制品有限公司(SHENZHEN YOUKE SOLDER PRODUCTS CO.,LTD)是一家技术研发型企业；集研发、生产、销售及售后服务为一体的电子焊接材料制造商。公司致力于为广大的电子、电器制造企业，提供优质的电子焊接材料与相关配套的应用方案及完善的售后服务。公司经营范围:①锡膏系列：无铅无卤、无铅锡膏、无铅中、低温锡膏；有铅锡膏系列 ②SMT贴片红胶产品系列：SMT贴片红胶③电子化工产品系列：无铅免洗助焊剂、无铅水洗型助焊...
优科锡制品与广东珠三角地区、长三角地区、京津冀地区、海外地区
等各大电子类公司都有建立长期稳定的供销关系！
在电子线路板焊接中，焊锡经常会发生一些问题。如焊接后的锡点拉尖表面呈粗糙、连桥、锡珠、板面污浊，电路板短路等，这些问题是怎么产生的？电子焊锡的主要材料有焊锡丝、焊锡条、助焊剂、PCB板面及电子原器件几个部分。哪一部分发生问题最后都会影响到焊锡的质量。今天我们维特欣达给大家介绍影响焊锡质量的几个因素！ 1：PCB板面潮湿，PCB板在制做过程中有烘干板部的程序，当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系。由于特殊的情况PCB板面的湿度过大在焊锡时与高温锡液接确时容易产生爆锡，当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。 2：当电路板焊接后接过老化的过程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下方面来查找，电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。 3：焊锡后发现锡点灰暗无泽，焊锡条质量与焊接效果有着很大的关系。如焊锡条的杂质过多焊锡条熔化后残渣就会悬浮在锡液的表面，焊接时残渣就地粘在PCB板面上助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽 。还有个方面来讲是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表面光泽度。
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作为一个SMT贴片厂家，都希望能将锡膏的使用成本尽可能地降低一些。要降低锡膏的使用成本，应该如何做呢？ 首先我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求低价格锡膏，关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好，供应商的服务怎样。在保证焊接出来的产品优良的情况下，选择价格便宜的锡膏。 其次合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中，不可避免地会产生一些锡膏浪费现象，而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到最小。如精准设计锡膏印刷机位置，杜绝空漏；在允许的条件下，将新旧锡膏搭配使用。
查看详细>>在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。 和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。 虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。 机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。 在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对...
锡膏是什么呢? 锡膏就是由助焊剂介质和悬浮的一些金属颗粒物组成的触变性的流体，具有可焊性、可印刷性，锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏，那么它们的区别是什么呢？下面就由来介绍下它们的区别和特点。 无铅锡膏是用于SMT生产中的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。 无铅锡膏的特点： 1.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。 2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。 3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 4.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。 5.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。 6.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 7.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。 有铅锡膏使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。 有铅锡膏特点 1.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性； 2.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 3.连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 4.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 5.焊接后残物极少，颜色很浅且具有较...
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求： 1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。 2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果； 3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近； 4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多； 5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位； 6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能； 7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势； 8、焊接后对焊点的检验、返修要容易； 9、所选用原材料能够满足长期的充分供应； 10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
1.保存方法 锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。 2.使用方法（开封前） 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器 使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。 3.使用方法（开封后） (1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。 (2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。 (3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。 (4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 (5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 (6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤四的方法。 (8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (9)室内温度请控制22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。 (10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温 之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境： 温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则 a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
大家都知道一般的锡膏用户多为中小批量、多品种的生产、研发单位，一瓶焊膏要是用不完是该扔掉还是保存着继续用呢？现在无铅锡膏是所以锡膏中用量比较多的，那么我们在用无铅锡膏的时候一瓶没有用完该怎么保存呢？ 焊膏使用、保管的基本原则:无论是有铅锡膏或无铅锡膏，基本原则是尽量与空气少接触越少越好，锡膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊膏比例成分失调，产生的后果是：焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。 一瓶无铅锡膏多次使用时保存方法： 1、开盖时间要尽量短当取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好，不要取一点用一点频繁开盖或始终将盖子敞开着。 2、已取出的多余焊膏的处理，全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并与空气隔绝保存，绝对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内，因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。 3、出现问题的处理，若已出现锡浆表面结皮、变硬时千万不要搅拌，务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行就只能报废了。 4、盖好盖子，取出无铅锡膏后，将内盖立即盖好，用力下，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触，确信内盖压紧后再拧上外面的大盖。 5、取出的焊膏要尽快印刷，取出的焊膏要尽快实施印刷使用，印刷工作要连续不停顿一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。
用过焊锡的朋友们都清楚无铅锡膏有高低温一说，无铅高温锡膏不言而喻就是在高温下使用的，高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，无铅高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139，高温是217，所以如果你要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了，因为高温无铅锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件，那么高温无铅锡膏在什么环境中使用的效果最好了？ 高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。 如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。 无铅高温锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳，锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，因锡膏吸湿关系在高温潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。 了解了无铅高温锡膏的熔点以及使用环境是不是对助焊剂有更深入的认识，以后我们都知道该怎么做才能保证无铅高温锡膏最佳的状态。
锡膏是一种高技术电子焊接材料，现在锡膏自身的要求很严格，就算一点细小的差别都有可能造成很大的损失。那么影响锡膏品质的几大因素是什么呢？ 粘度 锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。锡粉成份、助剂组成 锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 合金粉末的形状也会影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于滴涂工艺。
