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在电子行业固晶锡膏可以说是比较贵的材料之一，固晶锡膏主要由金属合金颗粒、助焊膏、活化剂和黏度活性剂等组成，由于是生产过程中会产生报废的可能，大量的报废会浪费公司的成本。如今现在使用的锡膏，主要是环保锡膏，是指去除掉了铅的锡膏，固晶锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。
固晶锡膏要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。
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