我们都知道无铅锡膏是用来焊接PCB板的，但您知道无铅锡膏在焊锡时是利用什么原理的呢？今天我们就来说说。

　　焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的「銲锡」润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是「銲锡」会随著温度的降低而凝固成接点．当銲锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡「銲锡」，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上．如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上「銲锡」，其结合力量还是非常的弱．

　　１焊接与胶合的不同

　　当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘著是因為胶给它们之间的机械键所致．　因為胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉.

　　焊接是銲锡和金属之间形成一金属化学键，銲锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构．当銲锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因為它已变成基层金属的一部份．

　　２润湿和无润湿　一块涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，此时水会成球状般的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上．　如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层，怎么摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板．

　　３清洁

　　当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当「銲锡表面」和「金属表面」也很干净时，銲锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因為銲锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层．不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上銲锡的润湿作用．　在第三章我们将讨论助焊剂有克服此问题的功能.

　　４毛细管作用

　　如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的銲锡中，銲锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此為毛细管作用.

　　假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，銲锡将不会填满此点.　当电镀贯穿孔的经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷.线路板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的压力将銲锡推进此孔.

　　５表面张力

　　我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚，那是因為有一看不到的薄层或力量支持著它，这便是水的表面张力．同样的力量是使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗会减少表面张力，水便会润湿和形成一薄层.

　　那么助焊剂的作用是什么呢？

　　助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样．溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力．助焊剂将去除金属和銲锡间的氧化物，好让銲锡润湿金属表面.<在銲锡中污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制．銲锡温度也会影响表面张力，即温度愈高，表面张力愈小.

　　认识了无铅锡膏焊锡原理，我们就能更好地掌握无铅锡膏的焊接技巧，制造出更优秀的PCB板。